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第227章 xphnoe 1入股中芯国际月票加更（第5页）

“主任，你放心，星逸半导体很快就会有产出的。”王逸微微一笑。“那我就期待你的好消息，至于户口问题，资料留下，我都给你提报上去，走流程就是了。”

“谢谢主任。”

“这些给你！”说着，秦主任取出一个档案袋：

“这里面是工厂的产权证和所有钥匙。里面有员工正在生产移动定制的智能手机，磨合生产线。你若是需要生产星逸手机，随时可以让他们停工，若是暂不生产，那就继续造移动手机，没必要闲着浪费资源。当然，会从明天开始，按照产量给你结算代工费！”

“好！没问题，我先测试一下再说。”

当下星逸手机还得测试，才能量产工程机。工程机没问题了，才能正式量产，并不着急。

“这小子终于走了！”

送走王逸，秦主任连忙回到屋子，拿出星逸手机，打开了保卫柚子，爱不释手地玩了起来：

“这手机，真不错，流畅，丝滑，大气！”

王逸不知道这些，反而一直在想半导体的事：

既然管委会看重半导体，能不能拿到移动支付牌照，全看半导体了！

那星逸半导体就不能等一年才有产出了，相反，半年内，就要设计并量产出第一枚芯片。

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但28nm的四核旗舰芯片，没那么容易，半年根本做不到。

甚至45nm的双核芯片，都没那么容易。

毕竟2o11年的旗舰芯片，高通8x6o系列，也不过是45nm。

没错，星逸手机1代和小米1用的芯片，就是45nm。

明年的英伟达tager3和高通四核新旗舰apQ8o64，才是28nm制程。

可以说45nm芯片，就是当下最先进的手机芯片了。

不过，若是做65nm的低端芯片，那就很简单了。

这种低级芯片，对于德州仪器的挖来的半导体精英来说，轻而易举。

而且非常有用。

这种垃圾芯片手机上没法用，但可以用于智能家居啊！

mcu芯片、低端soc智能芯片、通信芯片以及传感器，是智能家居产品的核心组成部分。

mcu芯片，即微控制单元，又叫单片机，主要用于小家电的执行控制，例如电机驱动。

像是控制扫地机器人前进，晾衣架升起，热水器温控这些简单的智能家居活动，都可以用mcu芯片。

这种芯片成本很低，批量采购一片几块钱。

目前没研的必要，直接采购就是。

若是再复杂一些的智能家居，比如语音识别，那就需要算力更强，能支持多任务计算的soc芯片了。

比如智能音响，智能电视，智能门锁等等，就需要这种soc芯片。

这种soc芯片不需要强大的性能，只需要稳定，耐用，低成本就够了

也不用到28nm，当下的65nm的低端芯片，完全足够。

哪怕十年后，也大都是65nm，55nm。

稳定，耐用，成本低才是第一位。

价格比mcu芯片贵一些，1o-1oo块。

而通讯芯片则是IFI芯片，蓝牙芯片等等。

正好明年要推出智能家居，大可以先做一款65nm的低端的智能soc芯片，让中芯国际代工。

中芯国际2oo9年就量产了65nm芯片，完全没压力。

到时候直接批量生产，除了自用，还可以对外出售，卖给传统家电品牌。

当下智能家居生态才刚刚起步，大都处于mcu芯片阶段。

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