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241 第240章 龙兴基地投入使用300层芯片堆叠技术（第3页）

“想要实现层数堆叠，就要涉及到三维存储堆叠技术，原理是将芯片在垂直方向上层叠，形成一个三维结构，这有助于在有限的平面空间内实现更大的存储容量。”

“我刚才说的3oo层堆叠，在储存颗粒相对等的情况下，最高可以制造出1TB的内存，不过目前我打算是先做128g、256g的存储芯片，后续再把内存提上来。”

1TB存储芯片！

3oo层堆叠技术！

好家伙！

这要是全部实现了，那岂不是又弯道车了？

丝毫不夸张的说，一旦龙兴科技自研的存储芯片问世，韩星集团、sk海力士、镁光集团的工厂怕是不敢再失火了。

听高正谦讲述时，陈星也抓住了重点。

“所以说高席你现在是在攻克堆叠技术，如果能完成3oo层堆叠，这就相当于给自家的存储芯片建好了楼体，后续可以直接拿来进行芯片内存提升？”

“是这个意思。”

高正谦点了点头，解释道：“存储芯片的内存是由存储颗粒和存储单元决定的，层数堆叠就相当于框架吧，先把最难的攻克，简单的我们再慢慢去加。”

“明白了。”

陈星微微颔。

对于高正谦这位芯片席，他给人带来的从来都是可靠感，哪怕陈星没考虑到的，他都会尽自己想法去思考问题。

3oo层堆叠技术，如果他没有记错的话，哪怕是十年后，3oo层堆叠也是遥遥领先于主流的232层，一旦完成突破，相信可以让西方再次大跌眼镜。

基带芯片、处理器芯片、soc系统级芯片都已经完成了反，只差最后的存储芯片了。

“总裁听明白就好，有件事不知道该不该说。”

高正谦有些欲言又止。

陈星提起了几分精神，询问道：“高席尽管说，我们之间不需要弯弯绕绕。”

“那我就直说了。”高正谦点了点头，说出心中想法道：“因为白衍走了，芯片团队缺少微架构人才，任务实在太重，如果可能的话，我希望总裁你能多指派些入手过来，并加大芯片研的经费。”

缺人手？

这个实在太好办了！

以前不敢乱招募是因为没地方，赛格科技园租赁的实验楼就那么点地方。

现在不同了！

现在龙兴科技有基地了！

三栋科研大楼，足以满足五千名科研人员同时工作。

“我会尽快指派人手的了，除了你们芯片实验室，其他实验室我也会尽可能多增加人手。”

陈星给予回答。

闻言，高正谦松了口气，微微点头道：“那就麻烦总裁了，最好是微架构方面的。”

虽然他也懂芯片微架构，可他还在攻克3oo层的堆叠技术，实在有些分身乏术。

“没事。”

陈星站起身，扫视公寓道：“既然你住的舒服，那我就不打扰了，有什么不满意的地方就提，我们会尽快改进。”

现在龙兴基地刚刚投入使用，肯定会有很多不便的地方。

遇到问题，解决问题，这是陈星的优良传统。

“好的总裁。”

高正谦也把这句话铭记于心。

……

离开高正谦公寓后，陈星又前往了钱煜、顾仁、杨博的公寓，询问是否住得习惯。

无一例外。

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